一場聚焦前沿科技融合與產業(yè)發(fā)展的國際學術盛會在我校隆重召開。本次會議以“工程機械與車輛工程新進展”及“集成電路芯片設計及服務”為核心議題，吸引了來自全球十余個國家和地區(qū)的頂尖學者、行業(yè)專家及企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討智能化、電動化、網聯(lián)化時代下，高端裝備制造與核心芯片技術的協(xié)同創(chuàng)新與發(fā)展路徑。

會議開幕式上，我校校長在致辭中指出，工程機械與車輛工程正經歷著以數(shù)字化、智能化為標志的深刻變革，而集成電路作為信息產業(yè)的“心臟”，其設計與服務能力是支撐這場變革的核心基石。將這兩個領域置于同一平臺進行深入交流，旨在打破學科壁壘，促進機械、車輛、電子、信息等多學科的交叉融合，為未來智能裝備和智慧交通系統(tǒng)的發(fā)展注入新動能。

在為期三天的會議中，議程豐富而緊湊。主論壇報告精彩紛呈，多位院士及國際知名學者分別就“下一代工程機械的智能感知與自主作業(yè)”、“新能源汽車電驅動系統(tǒng)關鍵技術”、“面向自動駕駛的高性能、高可靠車規(guī)級芯片設計”、“集成電路先進封裝與測試服務生態(tài)”等前沿方向分享了最新研究成果與行業(yè)洞見。

專題研討環(huán)節(jié)同樣熱度不減。“智能工程機械論壇”深入探討了無人駕駛挖掘機、智能施工機器人、基于數(shù)字孿生的設備健康管理等熱點話題；“新能源汽車與智能網聯(lián)技術論壇”則聚焦電池管理、電控系統(tǒng)、車路協(xié)同以及車載計算平臺芯片的算力與安全挑戰(zhàn)；“集成電路設計與產業(yè)服務論壇”圍繞芯片設計方法學、EDA工具、IP核生態(tài)以及國產芯片的產業(yè)化服務模式展開了激烈討論。與會者一致認為，車輛和機械的智能化升級，對芯片的算力、可靠性、功能安全及功耗提出了前所未有的要求，芯片設計與整機系統(tǒng)開發(fā)必須實現(xiàn)更深層次的協(xié)同與優(yōu)化。

會議還特設了產學研合作對接會與青年學者論壇。多家國內外領先的工程機械制造商、整車企業(yè)、芯片設計公司與高校科研團隊進行了面對面交流，就聯(lián)合技術攻關、人才培養(yǎng)、成果轉化等達成了多項合作意向。青年學者和研究生們展示了他們的創(chuàng)新研究，在交流中碰撞思想火花，展現(xiàn)了該領域蓬勃發(fā)展的后備力量。

本次國際學術會議的成功舉辦，不僅為全球相關領域的學者專家提供了一個高水平的思想交流平臺，也顯著提升了我校在高端裝備制造與集成電路交叉學科領域的國際影響力。它標志著我校在主動對接國家重大戰(zhàn)略需求、推動學科交叉融合、服務產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展方面邁出了堅實的一步。會議匯聚的智慧與共識，必將助力推動我國在智能工程機械、新能源汽車與高端芯片產業(yè)生態(tài)的構建中搶占先機，為全球科技發(fā)展與產業(yè)進步貢獻中國智慧與中國方案。